Ni-MCM-41介孔材料的合成及镍的还原与分散
室温合成了不同镍含量的Ni-MCM-41,高温焙烧后仍具有良好的介孔结构,且比表面积较大。高温还原后镍的分散度较高,均大于25%,但还原度较低。
Ni-MCM-41 介孔材料 高温焙烧 比表面积 镍分散度 镍还原度
朱海燕 周朝华 沈俭一
防化指挥工程学院三系,北京 102205;南京大学化学系,江苏南京 210093 防化指挥工程学院三系,北京 102205 南京大学化学系,江苏南京 210093
国内会议
广州
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511-513
2007-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)