新型封装BGA器件焊接/返修及检测工艺技术研究

摘要：

本文首先介绍了BGA器件的结构特点、存放使用及对PCB板的工艺要求,然后着重介绍了BGA器件的焊接、返修及检测工艺技术,以此使读者对BGA器件的组装工艺技术有一定了解。

关键词： BGA器件 电子组装 检测工艺 电子封装

作者: 李江

作者单位: 中国航空计算技术研究所,西安 710068

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国航空学会工艺专业分会辅机学组2007年度学术会议

会议地点: 湖北襄樊

会议语种:中文

页码: 77-82

在线出版日期: 2007-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）