利用琼脂糖凝胶模板在n-Si(111)上电化学沉积Cu微结构
利用电化学方法Si表面沉积金属已被广泛应用于印刷电路板、通孔电镀和读/写磁头等。常规的在Si表面合成金属微结构需要掩膜、甩胶、刻蚀和沉积等步骤。 本文利用具有高强度的琼脂糖凝胶首先制备具有和母版微结构互补的模板，而后与电化学沉积技术相结合，利用琼脂糖模板能够储存和输运溶液的特点，在n型Si表面选择性地电沉积制备Cu的微结构.把浸泡过镀液的琼脂糖模板如图1所示放在电解池中，把Si片光亮面向下放置于琼脂搪具有微图形一面上，采用三电极系统，即Si片作为工作电极，饱和甘汞电极(SEC)和Pt环电极分别作为参比电极和对电极.由于琼脂糖模板可以不断地向工作电极表面输运含有Cu2+的电解液，控制不同的沉积电位和时间，沉积完毕后小心分离Si片和琼脂糖，就可以得到不同形貌和厚度的Cu微结构。
琼脂糖凝胶模板 电化学沉积 铜 微结构 饱和甘汞电极 铂环电极
庄金亮 张力 郭琪 汤儆 田昭武
厦门大学化学化工学院化学系,厦门,福建 361005
国内会议
扬州
中文
797-798
2007-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）