不同分子量的PEG对电镀铜微孔填充行为的研究

摘要：

超级电化学镀铜填充技术已经完全应用于超大集成电路大马士革铜互连线制造工艺中。同时,在高密度的印刷电路板孔金属化工艺中也开始使用。随着印刷电路板集成度的不断提高,互连线宽度越来越窄,高深径比的微孔的无空洞、无缝隙的完全填充是成为一个倍受关注的问题。 本文研究了不同分子量的PEG我们通过光学显微镜观察不同分子量的对印刷电路板铜互连线中高深径比的微孔填充行为的影响.PEG对微孔填充的截面图，研究不同分子量的PEG对电镀铜微孔填充效果的影响，同时，利用线性扫描伏安法研究分析不同分子量的PEG对阴极极化的影响.

关键词： 分子量 电化学镀铜 微孔填充技术 线性扫描伏安法 PEG 阴极极化

作者: 殷列 高彦磊 刘志娟 王增林 刘宗怀 杨祖培

作者单位: 应用表面与胶体化学教育部重点实验室,陕西师范大学化学与材料科学学院,陕西,西安,710062

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四次全国电化学会议

会议地点: 扬州

会议语种:中文

页码: 776-777

在线出版日期: 2007-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）