巴比妥酸无预镀无氰镀银体系的研究
随着世界各国环境保护意识的加强和相关政策的出台,有氰电镀逐渐成为落后产业,成为限制申报、原则淘汰的工艺。因此,针对有氰镀银工艺,电镀工作者们先后提出了硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、磺基水杨酸镀银和亚氨基二磺酸盐镀银等无氰镀银工艺,但这些镀液及镀层性能不如有氰体系,且镀液成本相对较高,因此,目前使用无氰镀银工艺的企业仅是少数单位。 针对无预镀型无氰镀银工艺的开发，我们进行了大量的筛选工作，从中筛选出巴比妥酸(BBA)镀银体系.本文在此基础上，采用CHI电化学工作站、石英晶体微天平(EQCM)及场发射扫描电镜(SEM)等方法，对该类镀银体系的镀液性能、镀层性能及结构进行了研究，并在添加合适的添加剂基础上，得到了性能良好的光亮银层。
巴比妥酸 石英晶体微天平 场发射扫描电镜 镀液性能 镀层性能
谢步高 向统领 陈锦怀 林志斌 孙建军
福州大学化学化工学院,福建,福州,350002
国内会议
扬州
中文
759-760
2007-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）