乙醛酸化学镀铜
化学镀铜技术虽在电子工业中获得普遍应用,但微电子学技术的发展对化学镀铜提出新的要求.化学镀铜常用甲醛做还原剂,原因是它的还原效果好,且价格便宜。甲醛是环境有害物质,为此Darken首先提出用乙醛酸替代甲醛作为化学镀铜的还原剂,其标准氧化还原电位为1.01V,与甲醛的(1.07V)相当.Honma等研究了以乙醛酸为还原剂、Na<,2>EDTA和乳酸为络合剂、2,2”-联吡啶为稳定剂的化学镀铜工艺,结果表明:乙醛酸替代甲醛提高了化学沉积速率,但镀液稳定性欠佳。
乙醛酸 化学镀铜 甲醛 化学沉积速率
申丹丹 杨防祖 吴辉煌
化学化工学院,固体表面物理化学国家重点实验室,厦门大学,厦门,361005
国内会议
扬州
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2007-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）