添加剂对DMH体系中银电沉积行为的影响
为了开发一种无氰电镀银溶液,我们对以5,5──二甲基乙内酰脲(DMH)为配位剂的无氰电镀银工艺进行了研究.镀层性能和镀液性能测试表明,此工艺有替代氰化物镀银工艺的应用前景.在工艺的后续开发中,研制了一种适合本体系的添加剂,它是由醛、炔醇和醇胺类化合物组成的混合物.采用循环伏安法和计时电流法,探讨在DMH无氰电解液中,此添加剂作用下银在玻碳电极上的电极过程动力学和电结晶机理.
添加剂 二甲基乙内酰脲 电极过程动力学 电结晶机理 无氰电解液 电沉积行为 银
卢俊峰 安茂忠 吴青龙 杨培霞
哈尔滨工业大学应用化学系,哈尔滨150001
国内会议
扬州
中文
731-732
2007-11-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)