有机无氰镀银体系及添加剂作用机理研究
金属化是半导体芯片制造中一个非常重要的工艺过程。在这个过程中,芯片内部的一些元件和结构单元,通过金属布线来连接集成在一起,而这些是金属布线在芯片上的一条条微沟道中沉积得到的.目前主要的金属布线是由铜组成的.与铜相比,银具有更好的导电性能,随着计算机技术发展的需要,银必将成为新一代的布线金属。 本研究正是以氯化银为主盐，硫脲为络合剂，N,N-甲基甲酰胺为溶剂的有机镀银体系为研究对象，考察其本身的基本性质并研究各种添加剂在其中的作用.实验发现DMF镀银体系可以迅速的置换出铜层，并且获得光亮的银层.然而由电镀实验却并不能获得光亮银层，而是得到表面覆盖一层白色物质，内层光亮的镀层，仅在加入半胱胺酸才能获得光亮银层.
有机无氰镀银体系 添加剂 半导体芯片
陈锦怀 向统领 谢步高 孙建军
福州大学化学化工学院,福建,福州,350002
国内会议
扬州
中文
693
2007-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）