弱酸性体系电镀Sn-Ag-Cu合金工艺及镀层焊接性能研究
为实现电子产品的小型化,表面贴片元件在表面贴装技术(SMT)中被广泛使用。为了使表面贴片元件与印刷线路板(PCB)在焊接后有良好的结合力,通常在表面贴片元件上电镀可焊性镀层。只有当表面贴片元件的镀层与焊料有较好的匹配时,才能提高焊点的可靠性、润湿性、结合力等焊接性能。Sn-Pb合金镀层是传统电子电镀行业广泛使用的可焊性镀层,但是废旧电子产品中的铅对环境造成了严重的污染,在欧盟WEEE指令和RoHS指令中,铅已经被明确禁止在电子产品中使用.目前,Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料是业内普遍认为具有较优综合性能的无铅焊料,而无铅可焊性Sn-Ag-Cu合金镀层的电镀工艺及镀层的焊接性能还有待深入研究。
弱酸性体系 电镀工艺 焊接性能 合金镀层 表面贴装技术
张锦秋 安茂忠 刘桂媛 于文明
哈尔滨工业大学应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001
国内会议
扬州
中文
680-681
2007-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）