可应用于半导体材料微/纳结构制备的新型电化学刻蚀加工技术

摘要：

半导体材料是微系统中最为重要的材料。其中Si的应用最为广泛，因其优良的电子和机械性能，Si的微加工已经成为微系统加工技术的核心技术之一。本文比较了三维微加工的电化学方法（约束刻蚀剂层技术）与电化学刻蚀加工技术的优缺点，分析了电化学刻蚀加工技术的市场前景。

关键词： 半导体材料 微系统加工 电化学刻蚀

作者: 汤儆 张力 马信洲 庄金亮 田昭武

作者单位: 厦门大学化学化工学院化学系,厦门,福建 361005

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四次全国电化学会议

会议地点: 扬州

会议语种:中文

页码: 343-344

在线出版日期: 2007-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）