会议专题

解耦型微陀螺仪的设计、制作与性能分析

加工工艺是限制微陀螺性能提高的关键因素,本文对典型解耦型微机械陀螺原理分析基础上,与加工工艺结合进行结构设计,利用溶片工艺进行加工制作,对所加工的微陀螺通过显微测量和测试来分析加工工艺的偏差,以及由此对最终微陀螺所带来的影响,结果表明这种影响较大,同时通过真空度试验可以看出,对微陀螺进行真空封装可以大大改善性能。

溶片工艺 解耦型微机械陀螺仪 显微测量 真空度测试 真空封装

李明辉 高世桥

北京理工大学宇航科学技术学院 北京 100081

国内会议

2007年首届仪表、自动化与先进集成技术大会

重庆·云南丽江

中文

54-58

2007-12-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)