半导体封装中焊点快速定位算法

摘要：

半导体封装中,芯片的焊点定位是十分重要的环节。对焊点检测的难点在于系统对实时性(<50ms),定位精度(1个像素)要求高。针对这一问题提出了一种基于图像匹配的焊点快速定位算法。该算法通过图像预处理消除了现场环境的对采集图像的干扰,并针对相似性度量准则、搜索策略、模板图像的处理等关键因素,提出一系列优化策略。实验表明,算法满足了系统实时性和定位精度的要求,并具有一定的鲁棒性。

关键词： 半导体封装 焊点定位 模板匹配 实时性 定位精度 图像匹配

作者: 张武昕 高隽 卢鹏 冯文刚 魏靖敏

作者单位: 合肥工业大学计算机与信息学院 合肥 230009

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国仪器仪表学会第九届青年学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 515-518

在线出版日期: 2007-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）