三菱三层网络在钢卷包装机组中的应用

摘要：

介绍了日本三菱公司Q系列的Ethemet，Melsecnet/10H,CC-Link和Profibus-DP三层网络结构四种网络技术的结构特点,并结合宝钢1850mm包装机组的电气控制系统,叙述了三层网络的硬件配置方法和软件组成结构。

关键词： 钢卷包装机组 层网络结构 电气控制系统 硬件配置 软件组成

作者: 马艳阳 翟周科 韩俊峰

作者单位: 陕西国防工业职业技术学院 电子系,陕西户县 710302 西安重型机械研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国计量协会冶金分会2007年年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 151-153

在线出版日期: 2007-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）