无氰化学镀金液──美国2007年专利摘译
该发明提供了一种低毒的化学镀金液,它能在PH值接近中性时使用,而且可获得良好的焊锡结合力和镀层结合力。 本文介绍这种化学镀金液包含一种无氰水溶性金化合物和一种亚硫酸氢盐化合物。该镀液还含有一种硫代硫酸化合物,或一种氨基羧酸化合物。亚硫酸氩钠、亚硫酸氢钾、亚硫酸氢铵或类似的物质都可作为亚硫酸氢盐化合物被使用。
无氰化学镀金液 PH值中性 焊锡结合力 PH缓冲剂 镀层结合力 美国专利
于新家
国内会议
2007年全国表面工程行业清洁生产节能、节材减排创新交流大会
江苏无锡
中文
299-301
2007-11-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)