薄板坯(CSP)坯壳在结晶器内热变形数值模拟

摘要：

采用商业有限元软件的热-结构耦合模型,对薄板坯(CSP)在结晶器内的坯壳温度及变形进行数值模拟。计算出薄板坯在结晶器内温度场分布和变形,在此基础上得到了坯壳生长、收缩的规律。

关键词： 薄板坯 坯壳热变形 结晶器 温度场分布 数值模拟

作者: 定巍 王宝峰 李建超 丁国

作者单位: 内蒙古科技大学材料与冶金学院,内蒙古包头 014010

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国连铸学术会议

会议地点: 海口

会议语种:中文

页码: 257-262

在线出版日期: 2007-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）