ANSYS在HT-7活动限制器热负荷模拟分析中的应用
从HT-7的2006年春季一轮的放电实验开始,直接水冷活动限制器被投入使用。它的目的是为了研究钨涂层第一壁材料在不同温度下的性能,而钨涂层之下的铜基在超过1000℃时将会熔化,将会给主等离子区引入杂质,影响其品质,甚至使放电失败。而根据活动限制器上热负荷来调节其径向位置就可以避免上述情况。因此,研究活动限制器上热负荷分布具有非常重要的现实意义。本文介绍了通过ANSYS软件模拟活动限制器在稳态放电过程中的热负荷情况的方法。在测量结果的误差范围内,最后的模拟结果与红外相机测温结果是一致的,从而证明用ANSYS软件模拟分析托卡马克第一壁部件上的热负荷是有效可行的。此外,还对影响结果的参数进行了讨论。
活动限制器 热负荷 最后闭合磁面 放电实验 稳态放电
阮久福 高峰 李建刚 陈俊凌
中国科学院等离子体物理研究所,安徽合肥,230031
国内会议
深圳
中文
257-264
2007-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）