LPCVD多晶硅薄膜成膜质量分析与控制
介绍了低压化学气相淀积多晶硅薄膜的制备原理与工艺,对多晶硅成膜质量进行了详细的分析,分析多晶硅薄膜片內均匀性、片间均匀性、局部发雾和整体发雾、氧沾污产生的具体原因,并分别给出了避免这些不利因素的控制措施。优化工艺参数,制备出均匀平整的多晶硅薄膜。
低压化学气相淀积 多晶硅薄膜 氧沾污 均匀性
谭刚 李仁锋
中国工程物理研究院电子工程研究所 四川绵阳 621900
国内会议
西安
中文
231-232,235
2006-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)