板级电子封装跌落/冲击中焊点的动力响应
建立了板级BGA封装跌落冲击问题的三维有限元模型,采用Input-G方法对PCB板的变形及焊锡接点动力响应进行了分析,对焊点剥离应力产生的机理进行了讨论,并在频域中研究了焊点的应力响应谱和封装的振动模态。结果表明,焊点应力最大值出现在冲击发生后0.48ms,焊点应力与PCB板的弯曲变形密切相关,在JEDEC标准JESD22-B110中H冲击条件下,板级封装主要以第一个阶模态振动,第五阶模态对焊点应力的影响较为明显。由于高阶振型的影响,焊点应力曲线不光滑,产生突变毛刺。
电子封装 焊锡接点 频谱分析 模态分析 动力响应 焊点剥离 有限元模型
白洁 秦飞
北京工业大学机械工程与应用电子学院,北京 100022
国内会议
太原
中文
182-185
2007-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）