Cu膜溅射方式对ZrN扩散阻挡层阻挡性能的影响

摘要：

采用射频反应磁控溅射法在(111)单晶Si基体上沉积ZrN扩散阻挡层，随后在其上分别用直流脉冲平衡磁控溅射(BMS)和非平衡磁控溅射(UBMS)沉积Cu膜。用XRD分析Cu膜的结构，AES分析薄膜成分的变化，AFM观察沉积态Cu膜的表面形貌。结果表明UBMS-Cu膜可有效减少Cu与Si间扩散的发生，增强ZrN扩散阻挡层阻挡Cu扩散的能力，提高ZrN扩散阻挡层的热稳定性，其原因与UBMS-Cu膜致密的结构有关。

关键词： ZrN 扩散阻挡层 磁控溅射沉积 Cu膜溅射

作者: 宋忠孝 徐可为 陈华

作者单位: 西安交通大学金属材料强度国家重点实验室，西安，710049

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届中国西安纳米科技研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 225-229

在线出版日期: 2003-11-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）