BaTiO3基多层陶瓷电容器抗还原介质材料的研究进展

摘要：

多层陶瓷电容器(MLCC)是一类重要的片式元器件，内电极的贱金属化已成为其产品开发的主流。MLCC内电极贱金属化的关键技术是获得抗还原性能优异的瓷料，能够与贱金属镍电极实现共烧的BaTiO3基抗还原瓷料的研究是目前MLCC研究的热点。本文综述了BaTiO3基抗还原介质材料的抗还原机理、制备方法及研究进展。

关键词： 陶瓷电容 金属内电极 抗还原介质 陶瓷烧成

作者: 齐晓敏 滕元成 陈堃 孙致平

作者单位: 西南科技大学先进建筑材料四川省重点实验室，绵阳：621010

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国(传统)陶瓷科技发展大会暨中国硅酸盐学会陶瓷分会2007年学术会议

会议地点: 佛山

会议语种:中文

页码: 286-290

在线出版日期: 2007-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）