熱電插拔AC LED照明元件之設計與應用

摘要：

台湾工业技术研究院电光所与福华电子共同开发”热电插拔5W AC LED照明元件”如图一所示，采用工研院”立体导热发光二级体封装技术(Limited LED Package Technology)与AC LED晶粒技术”专利族群。本文介绍了热插拔AC LED元件之设计；热插拔AC LED元件之应用等等内容。

关键词： 热电插拔 封装技术 LED

作者: 林明德 張榮監 朱慕道 陳志臣

作者单位: 臺灣工業技術研究院 臺灣中央大學機械研所 福華電子 臺灣工業技術研究院 臺灣中央大學機械研所

会议类型: 国内会议

会议名称: 海峡两岸第十四届照明科技与营销研讨会

会议地点: 济南

会议语种:中文

页码: 436-442

在线出版日期: 2007-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）