高压对Bi0.85Sb0.15热电材料Seebeck系数的影响

摘要：

通过机械合金化法获得纳米晶粉末材料，粉末材料在常温下冷压预成型，再经523K，6GP高压压制和常温下1GP压制成型，在473K温度下无压烧结获得Bi0.85Sb0.15样品。通过对样品的X-ray衍射实验证实所制备的样品为单相Bi0.85Sb0.15。在80-300 K温区测量了样品的Seebeck系数。结果表明：材料的seebeck系数均为负值，表明Bi0.85Sb0.15合金为n型半导体，其中经523K/6GPa高压制备的样品在150K获得最大值为-173μ/K，比无压烧结样品在同温区高出69％。说明通过高压制备能够有效提高材料的seebeck系数。

关键词： 热电材料 Seebeck系数 机械合金化 纳米晶粉末

作者: 宋春梅 黄荣进 许雯 龚领会 李来风

作者单位: 遵义师范学院物理系 遵义 563002 中国科学院理化技术研究所 北京 100080 中国科学院理化技术研究所 北京 100080 中国科学院研究生院 北京 100080 中国科学院理化技术研究所 北京 100080

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国低温工程大会暨中国航天低温专业信息网2007年度学术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 393-396

在线出版日期: 2007-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）