微声学器件封装特性研究

摘要：

分别采用TO-CAN和SMT形式对微声学器件进行了封装,并对封装后的器件进行了耦合腔测试和指向性测试.测试结果表明,通过减小前入声孔直径大小,能够抑制微音频器件的高频响应;另外通过采用不同的封装结构参数,能够实现∞形和心脏形指向性的微超声器件.

关键词： 微声学器件 封装工艺 指向性测试 耦合腔测试

作者: 杨轶 任天令 蔡坚 王水第 刘理天

作者单位: 清华大学,微电子学研究所,北京,100084

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国敏感元件与传感器学术会议

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 40-42

在线出版日期: 2007-08-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）