FBG传感器封装工艺对交叉敏感问题的影响

摘要：

研究了光纤光栅(FBG)应变传感器的封装与安装工艺对温度交叉敏感特性的影响.基于弹性力学理论对表面粘贴式和表面螺栓安装式两种典型的FBG应变传感器封装形式的交叉敏感机理进行了理论分析,并对国内几家主要的FBG传感器生产商的产品进行了测试.测试结果表明,表面粘贴式FBG应变传感器的温度交叉敏感性要大于表面安装式FBG应变传感器,与理论分析的结果相符.

关键词： 光纤光栅 FBG应变传感器 封装工艺 交叉敏感

作者: 张文涛 戴静云 孙宝臣

作者单位: 河北省大型结构健康诊断与控制重点实验室,石家庄,050043;中国科学院,半导体研究所,集成光电子学国家重点实验室,北京,100083 河北省大型结构健康诊断与控制重点实验室,石家庄,050043

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国敏感元件与传感器学术会议

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 22-24

在线出版日期: 2007-08-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）