Be|Ti/Cu|CuCrZr热等静压扩散连接试验研究

摘要：

对添加面(Be上PVD镀层)/Cu(CuCrZr上PVD镀层)中间层的Be与CuCrZr进行了热等静压扩散连接。 为获得较好的连接效果，试验采用酸洗、研磨等方法对Be样品表面镀Ti前进行了不同的表面处理。HIP后采用SEM、EDS、XRD、剪切测试等手段确定了界面的性能与组织。试验结果表明：Be表面镀层前采用酸液蚀刻可有效去除表面氧化膜，在580℃/145MPa/2h工艺条件下较获得的剪切强度达到123MPa，且界面无裂纹等缺陷。扩散保温时间从2h延长至4h后，接头性能有一定下降。Ti镀层(～10μm)在Be与Cu之间发挥了较好的扩散壁垒作用，有效防止了Be与Cu的直接扩散反应。界面上有CuTi脆性相生成，是接头发生断裂的原因。

关键词： 扩散连接 表面处理 界面性能 酸液蚀刻 热核聚变反应堆

作者: 王锡胜 鲜晓斌 张鹏程 王庆富 黄火根 邓广平 陈伟

作者单位: 中国工程物理研究院,四川 绵阳 621900 中国工程物理研究院,四川 绵阳 621900 表面物理与化学重点实验室,四川 绵阳 621907 表面物理与化学重点实验室,四川 绵阳 621907

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国核学会核材料分会2007年度学术交流会

会议地点: 四川江油

会议语种:中文

页码: 64-67

在线出版日期: 2007-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）