PBGA湿度扩散的有限元数值模拟

摘要：

本文建立了PBGA完整的湿度扩散模型，描述了在JEDEC Level 1湿度预处理期间的湿度吸收，以及各种高温下的湿度解吸。由预处理后的局部湿度浓度可以计算蒸汽压。

关键词： 塑料焊球阵列 电子封装 数值模拟

作者: 徐欣

作者单位: 中国工程物理研究院电子工程研究所 621900

会议类型: 国内会议

会议名称: 四川省电子学会2007年学术年会

会议地点: 四川绵阳

会议语种:中文

页码: 536-540

在线出版日期: 2007-06-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）