浅谈提高波峰焊接质量的控制方法

摘要：

本文针对印制电路板板级装配中缺陷率较高的波峰焊工艺过程，从装配前印制板设计，元器件、印制板保存检验，装配使用辅助材料的选择和工艺参数的控制等全流程讨论了提高波峰焊焊接质量的控制方法并分析了常见缺陷的产生原因和解决办法。

关键词： 波峰焊 助焊剂 印制电路板 板级装配

作者: 韩依楠

作者单位: 中国工程物理研究院电子工程研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 四川省电子学会2007年学术年会

会议地点: 四川绵阳

会议语种:中文

页码: 533-535

在线出版日期: 2007-06-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）