高密度PCB再流焊工艺过程的热变形仿真分析

摘要：

随着组装密度的进一步提高及无铅技术的推行，PCB在工艺过程中的热变形对组装质量与可靠性的影响越来越大。本文内容针对这一生产实际，运用ANSYS软件，对一典型的高密度组装电路板的再流焊工艺过程进行了变形仿真分析，并得出了组装板的热变形结果，根据仿真分析结果，得到板在各温区的扭曲度，与IPC标准中规定的扭曲度大小相比，分析得到的扭曲度符合要求，验证了此再流焊工艺仿真的正确性。

关键词： 表面组装技术 印刷电路板 再流焊 热变形 仿真分析

作者: 邴继兵

作者单位: 中国电子科技集团公司第三十研究所 四川 成都 610041

会议类型: 国内会议

会议名称: 四川省电子学会2007年学术年会

会议地点: 四川绵阳

会议语种:中文

页码: 519-527

在线出版日期: 2007-06-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）