芯片叠层互连工艺技术

摘要：

随着微电子器件小型化要求的日益迫切，作为3D封装技术之一的堆叠芯片技术得到广泛应用。本文介绍和综述了堆叠芯片互连方式、典型工艺流程、技术现状和发展趋势。

关键词： 叠层芯片 引线键合 封装技术

作者: 卢肖 高能武

作者单位: 中国电子科技集团公司第29研究所 四川 成都 610036

会议类型: 国内会议

会议名称: 四川省电子学会2007年学术年会

会议地点: 四川绵阳

会议语种:中文

页码: 499-501

在线出版日期: 2007-06-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）