多芯片组件组装工艺技术

摘要：

本文概述了电子组装技术的发展现状及电子产品组装级别分类，简要介绍了MCM技术的基本构成及特点，重点阐述了MCM(多芯片组件)的关键技术及应用情况。

关键词： 多芯片组件 电子产品 电子组装技术

作者: 杨光育

作者单位: 中物院电子工程研究所 四川 绵阳 621900

会议类型: 国内会议

会议名称: 四川省电子学会2007年学术年会

会议地点: 四川绵阳

会议语种:中文

页码: 492-494

在线出版日期: 2007-06-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）