SMT中的溶蚀现象剖析

摘要：

本文对SMT中的溶蚀现象进行理论上的深入分析，使我们对这一以润湿为基础的微观反应机制的认识更加清晰，并进一步证实了62Sn36Pb2Ag焊料的使用价值。

关键词： 表面组装技术 溶蚀 焊料

作者: 董义

作者单位: 中国工程物理研究院电子工程研究所 四川 绵阳 621900

会议类型: 国内会议

会议名称: 四川省电子学会2007年学术年会

会议地点: 四川绵阳

会议语种:中文

页码: 459-460

在线出版日期: 2007-06-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）