会议专题

印制板阻焊脱落原因探讨

本文简要论述了印制板经波峰焊后油墨脱落的机理及原因,并介绍了解决此类问题的过程控制方法。结论:阻焊膜出现脱落是由于阻焊膜与铜层的结合力偏低,在后续高温冲击时由于阻焊膜与金属铜层的热膨胀系数差别较大,产生热应力而使阻焊膜脱落。而影响印制板阻焊膜结合力的主要原因主要有:印制板表面处理不好、阻焊汕墨质量不好或配制不当、阻焊膜厚度不够。液态阻焊膜的的制作过程较复杂,只有加强过程控制及监测,才能有效的避免阻焊的缺陷,保证品质。

印制板 液态阻焊膜 油墨脱落

刘厚文 尚建蓉

成都航天通信设备有限责任公司 二炮驻成都地区军事代表室

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2007-06-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)