MEMS真空封装关键技术

摘要：

本文从MEMS器件的真空封装要求出发，着重介绍了MEMS真空葑装中的器件级真空封装、圆片级真空封装以及真空吸气剂的应用三项关键技术。通过对真空封装关键技术进行介绍，从而为MEMS真空封装研究提供一些技术参考和路线。最后结合各种技术的特点，提出把吸气剂应用于晶片键合的微腔室中，先进行圆片级真空封装，然后再器件级封装的方案。

关键词： 微机电系统 真空封装 晶片键合 真空吸气剂

作者: 唐海林

作者单位: 中国工程物理研究院 电子工程研究所 四川 绵阳 621900

会议类型: 国内会议

会议名称: 四川省电子学会2007年学术年会

会议地点: 四川绵阳

会议语种:中文

页码: 335-338

在线出版日期: 2007-06-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）