电子产品立体组装技术

摘要：

本文针对电子设备的小型化、轻量化、高可靠性，介绍了电子互连立体组装的发展趋势及应用前景，并通过前期研究，总结出了关键技术。

关键词： 电子产品 立体组装 可靠性

作者: 杨光育

作者单位: 中国工程物理研究院电子工程研究所 四川绵阳 919信箱 621900

会议类型: 国内会议

会议名称: 四川省电子学会2007年学术年会

会议地点: 四川绵阳

会议语种:中文

页码: 432-433

在线出版日期: 2007-06-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）