SMT焊点质量影响因素分析

摘要：

主要介绍了影响SMT焊点质量的相关因素，探讨焊点发生失效的可能原因和如何在工艺上进行改进以保障焊点的质量，从而提高产品的可靠性。

关键词： 表面贴装技术 焊点质量 失效模式

作者: 曾成 刘智勇 韩依楠

作者单位: 中国工程物理研究院电子工程研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 四川省电子学会2007年学术年会

会议地点: 四川绵阳

会议语种:中文

页码: 399-401

在线出版日期: 2007-06-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）