IC封装的扩晶装置结构设计

摘要：

提出了扩晶装置的结构.该装置可完成片盒、内圈和外圈的输入和取片动作,实现扩晶过程张紧力的调节控制、分离晶圆和衬架、排出空片盒和废弃的衬架等.特别讨论了取片和扩晶动作的结构和原理.各零件和动作相互配合,能用内外圈将晶圆箍牢.该装置可取代手动装置,为各种粘片机提供配套设备.

关键词： IC封装 扩晶装置 分离晶圆 结构设计 张紧力 调节控制

作者: 王晓临 李克天

作者单位: 湖北大学,武汉,430010 广东工业大学,广州,510006

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届全国包装工程学术会议暨包装动力学专委会成立20周年大会

会议地点: 郑州

会议语种:中文

页码: 18-20

在线出版日期: 2007-08-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）