陶瓷材料加工过程的离散元模拟

摘要：

通过单轴压缩试验、巴西式劈裂试验及三点弯曲试验的离散元模拟，得到了SiC陶瓷的离散元参数，建立了SiC的二维平行键连接模型,并对SiC陶瓷切削加工进行了动态模拟，对不同切削速度、切削深度等工艺参数下，切削力的变化、裂纹扩展及加工后表面质量进行了分析和讨论。研究结果表明应用离散元法从介观尺度上模拟陶瓷等脆性材料加工工艺具一定优越性，并指出了离散元模拟的局限性及需要解决的问题。

关键词： 陶瓷材料 切削加工 离散元模拟 裂纹扩展 切削力

作者: 杨冬民 谭援强 盛勇 刘雄伟

作者单位: 湘潭大学机械工程学院，湖南湘潭，411105 School of Civil Engineering, University of Leeds, Leeds, UK

会议类型: 国内会议

会议名称: 第一届全国智能制造学术会议

会议地点: 杭州

会议语种:中文

在线出版日期: 2006-12-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）