注射成形与压力浸渗方法制备高体积分数SiCP/Al封装盒体及其热学性能的研究
首先用注射成形方法制备出SiC 预成形坯，然后使用压力浸渗方法将熔融铝浸渗于预成形坯体得到含 65vol％SiC颗粒的SiCP/Al复合材料的封装盒体。SEM分析表明封装盒体中的铝浸渗完全，内部组织均匀，且基本达到完全致密化；XRD分析得出压力浸渗SiCP/Al复合材料中有微量的Al4C3生成，它提高了复合材料的导热性能；高体积分数的SiC提供了大量的界面，降低了整体复合材料的线膨胀系数，且随着温度的升高，界面应力对基体的膨胀的阻碍作用加剧。对高体积分数SiCP/Al 复合材料，界面热阻对其热导率的影响不可忽略，使用等效粒径和 Hasselman-Johnson 模型计算本实验制备的SiCP/Al 复合材料的界面热阻约为4.68×10－8m2·W/K。实验还得到该复合材料在20～50℃的线膨胀系数为8.0×10－6/K，热导率接近130 W/（m·K），密度值2.98g/cm3，能够满足电子封装的要求。
注射成形 SiCP/Al复合材料 压力浸渗 热膨胀 热导率 界面热阻
褚克 贾成厂 梁雪冰 曲选辉
北京科技大学材料科学与工程学院，北京 100083
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2007-11-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）