IC封装设备并联机构焊头部件的设计及优化

摘要：

焊头是IC封装设备重要的机械执行部件，本文提出并联机构的焊头结构，讨论结构原理和结构尺寸优化。并联焊头结构的两个驱动电机均装配在机架上，执行机构重量轻；焊头由杆件呈三角状支撑，结构刚度大；通过两个电动机的联动控制，焊头能够完成吸拾芯片、传送芯片和粘焊芯片的功能。

关键词： IC封装设备 并联机构 焊头结构 设计优化 联动控制

作者: 李克天 陈新 高健 范运谋

作者单位: 广东工业大学,广东广州510090

会议类型: 国内会议

会议名称: 第一届全国智能制造学术会议

会议地点: 杭州

会议语种:中文

在线出版日期: 2006-12-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）