热超声倒装键合中基于视觉的芯片高精度定位控制

摘要：

针对自行研制的热超声倒装芯片键合机，建立了基于视觉的芯片定位控制系统，运用图像识别及处理算法对芯片的位置进行实时检测，并结合PID控制方法实现了平台的精确位置控制。实验结果表明，基于视觉的芯片定位控制系统能很好地完成芯片与基板的高精度键合定位。

关键词： 热超声倒装键合 热超声倒装芯片键合机 图像识别 运动控制 芯片定位控制

作者: 周海波 邓华 段吉安

作者单位: 中南大学机电工程学院，湖南长沙410083

会议类型: 国内会议

会议名称: 第一届全国智能制造学术会议

会议地点: 杭州

会议语种:中文

在线出版日期: 2006-12-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）