陶瓷型壳表面细化工艺的研究
本文针对真空高温合金叶片铸造中晶粒度超标的原因,对其使用的陶瓷型壳内表面进行了分析与究。通过实验和相关的测试分析找到了影响晶粒度细化的原因,制造中在陶瓷型壳表面形成的SiO2薄膜阻碍了钴离子的活化。给出了相应的解决办法,采用高温焙烧的办法可以去除SiO2薄膜,活化钴离子,达到细化晶粒的目的。
陶瓷型壳 表面细化 晶粒度超标 高温焙烧 高温合金叶片铸造 SiO2薄膜
于忠军 解维生 鲍兴才 徐尧民 张洪键
哈尔滨航空工业(集团)有限公司工程技术部,150066
国内会议
南昌
中文
83-87
2007-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）