薄外延P埋层双RESURF LDMOS仿真设计
利用数值模拟仿真,本文设计了基于薄外延的P埋层双RESURF LDMOS.与传统单RESURF LDMOS相比,改善了器件的表面电场分布,降低了导通电阻,提高了器件的可靠性。并在标准CMOS工艺的基础上,仿真优化了900V高压工艺,省去了传统厚外延功率器件以及高压集成电路所必须的隔离扩散,减少了工艺步骤,与标准CMOS工艺更为兼容。
P埋层 薄外延 LDMOS RESURF 高压CMOS工艺
郑欣 方健
电子科技大学微电子与固体电子学院,四川,成都,610054
国内会议
成都
中文
6-9
2006-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)