单晶硅材料摩擦摩擦磨损行为研究

摘要：

本文利用球盘式摩擦试验机对单晶硅材料的摩擦学性能和磨损机制进行了考察和分析,结果发现:在与陶瓷球的干摩擦过程中,单晶硅的磨痕表面没有明显的塑性流动现象。在摩擦的初始阶段由于粘着效应导致单晶硅表面微裂纹的产生和两对偶之间高的摩擦系数,以粘着效应和单晶硅表层的微观剥落为主；在第一阶段之后单晶硅表面的脆性断裂和磨粒磨损占据其磨损主导地位.高的粘着和本身的脆性是单晶硅材料发生磨损失效的最根本原因。

关键词： 单晶硅 摩擦性能 磨损性能 脆性断裂

作者: 孙蓉 于淑会 杜如虚 薛群基

作者单位: 中国科学院香港中文大学深圳先进集成技术研究所,中国科学院深圳先进技术研究院,广东,深圳,518067 中国科学院香港中文大学深圳先进集成技术研究所,中国科学院深圳先进技术研究院,广东,深圳,518067;香港中文大学,精密工程研究所,香港,999077 中国科学院兰州化学物理研究所,固体润滑国家重点实验室,甘肃,兰州,73000

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国摩擦学大会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 437-440

在线出版日期: 2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）