热刺激电流在纳米氧化硅/聚乙烯复合介质界面研究中的应用
以双溶液共混法制备了低密度聚乙烯/纳米氧化硅和低密度聚乙烯/微米氧化硅复合介质,通过热刺激退极化电流法研究两种复合介质以及纯聚乙烯的退极化特性。实验发现,随着纳米氧化硅和微米氧化硅浓度的增加,两种复合介质的退极化电流增加,并且两种复合介质的退极化电流峰的宽度明显大于纯聚乙烯的。另外,随着浓度的增加,纳米复合介质退极化电流峰的位置向低温区移动,而微米复合介质的退极化电流峰的位置随浓度的变化不明显。通过初始电压上升法计算两种复合介质以及纯聚乙烯的陷阱的活化能,发现纯聚乙烯的活化能最大,尽管两种复合介质的活化能均随浓度的增加而减少,但是纳米复合介质的活化能低于同浓度的微米复合介质,当纳米氧化硅的浓度为5％wt时,活化能最小为0.25eV.
热刺激电流 纳米复合材料 低密度聚乙烯 纳米氧化硅 复合介质
尹毅 李喆 王雅群 李旭光
上海交通大学电子信息与电气工程学院电气工程系,东川路800号,上海,200240;上海市电气绝缘与热老化重点实验室,东川路800号,上海,200240 上海交通大学电子信息与电气工程学院电气工程系,东川路800号,上海,200240
国内会议
上海
中文
280-283
2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）