环氧真空压力浸渍树脂体系的研究

摘要：

本文采用环氧基硅烷(γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和γ-缩水甘油醚氧丙基甲基二乙氧基硅烷)作为环氧树脂真空压力浸渍(V.P.I)树脂的稀释剂和增韧改性剂。研究了环氧基硅烷对环氧树脂粘度、介电性能和机械性能的影响。结果表明：环氧基硅烷可以明显降低环氧树脂的粘度,改善其加工性,且对环氧树脂的绝缘性能和机械性能无不良影响。

关键词： 环氧树脂 介电性能 绝缘性能 机械性能 硅烷 真空压力浸渍

作者: 郑芸 金小林 江平开

作者单位: 上海交通大学化学化工学院,上海市电气绝缘与热老化重点实验室,上海,200240

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届全国工程电介质学术会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 184-187

在线出版日期: 2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）