热驱动液态金属芯片散热器的功率特性
为解决高集成度计算机芯片、光电器件等引发的热障问题并降低能耗,我们提出热驱动液体金属散热的新方法,本文基于前期研究基础,试验探索不同加热功率下基于芯片自身发热量来驱动液态金属循环,从而达到冷却芯片的方案。分析表明,该方法能有效降低芯片表面与环境之间的热阻.试验显示,热量通过热电片转化的电能,已足以驱动液态金属电磁泵,并且在未设置风扇的情况下实现了50W的散热量；而且,加热功率越大,热电片产生电流越大,从而驱动力越大。这种热驱动型液态金属芯片散热器是一种完全静音、自适应、无须外部能量输入的先进芯片散热器。
热驱动 液态金属冷却 芯片散热 热管理 温差发电 散热器
马坤全 刘静 周一欣
中国科学院理化技术研究所,北京2711信箱,100080
国内会议
广州
中文
2267-2270
2007-11-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）