会议专题

高热流密度高效均温板的启动特性

针对目前严峻的电子元件散热形势,制造了高效的高热流密度传热元件一-均温板.采用一种简便的方法,测试了均温板的启动特性。实验证明,此均温板可以迅速启动,启动曲线平滑上升至趋平,无回路热管启动时的过热现象。在启动过程中,板上测温点间的最大温差先上升,后趋于平缓.在可承受的范围,热流密度越大,均温板启动越快,更易趋于平缓.

高热流密度 均温板 启动特性 电子元件散热 传热元件

莫冬传 吕树申 金积德

中山大学化学与化学工程学院,广州,510275 广州恩诺吉电子科技有限公司,广州

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2007年传热传质学学术会议

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1942-1945

2007-11-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)