高热流密度均温板的传热特性实验研究

摘要：

针对目前严峻的电子元件散热形势,制造了高效的高热流密度传热元件--均温板,并对其传热特性进行了研究。实验发现,该均温板可承受非常之高的热流密度。当热流密度达到了20W/cm2时,均温板的上底面最高温度仍不超过85℃,并表现非常良好的均温性,此时均温板上底面的最大温差不超过2℃.热阻随加热功率的增大而减小,并逐渐趋于平缓.整个装置的热阻低于1℃/W。

关键词： 高热流密度 电子元件散热 均温板 传热特性 热阻

作者: 莫冬传 吕树申 金积德

作者单位: 中山大学化学与化学工程学院,广州,510275 广州恩诺吉电子科技有限公司,广州

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年传热传质学学术会议

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 1578-1581

在线出版日期: 2007-11-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）