其他IGBT4技术——半导体技术与封装的完美匹配

摘要：

在日益增长的变频器市场,许多厂商提供性能和尺寸各异的变换器类型。本文对英飞凌的IGBT4技术进行了介绍。文章围绕半导体开关中的IGBT和二极管及模块外壳的要求等进行了阐述。

关键词： 二极管变频器 模块设计 芯片封装

作者: Ralph Annacker Dr. Reinhard Herzer

作者单位: SEMIKRON International

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国电技术节能第九届学术年会(CECE”2007)

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 365-368

在线出版日期: 2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）