PDMS微流控芯片中焦耳热效应的数值研究
用数值模拟的方法对矩形通道微流控芯片中由于焦耳热效应而产生的温度场分布进行了分析。通过求解控制流道以及芯片中温度场分布的能量方程,得到了PDMS/PDMS芯片中温度场的瞬态发展过程,以及稳定状态下所加电场强度以及缓冲溶液浓度不同时芯片中的温度场分布。同时,对不同材质和厚度芯片中的温度场分布也做了比较和分析。结果表明,相比于PDMS/PDMS芯片,相同条件下PDMS/玻璃芯片中的焦耳热效应会减小很多,而缓冲溶液浓度以及芯片厚度对缓冲溶液的出口平均温度也有显著影响。最后提出了减小焦耳热效应的方法。
矩形通道 微流控芯片 焦耳热效应 数值模拟 温度场
曹军 洪芳军 郑平
上海交通大学机械与动力工程学院,上海,200240
国内会议
广州
中文
1042-1049
2007-11-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）